イベント・セミナー

Moldex3Dテクニカルセミナー
〜樹脂射出成形シミュレーションの最新技術ご紹介〜


Last Updated 2012-07-03


省エネ対策、エコ対策が重要視される今日の製造業界では、様々な技術が開発されています。しかし、それぞれのついての技術課題や、成形時の条件設定などの詳細について、まとめて理解できる機会は多くありません。

JSOLでは、6月と7月の2回にわたり「省エネとCO2排出量削減の為の新技術・事例紹介セミナー」と題して、今話題の繊維強化プラスチック、MuCell® 、アシスト成形、冷却システム、そしてホットランナーの技術など、最新の射出成形技術のご紹介とその適用方法などについてセミナーを開催します。

是非、このセミナーを射出成形技術の最新動向や業務解題解決のヒントにご活用ください。


(7)省エネとCo2排出量削減の為の新技術・事例紹介セミナー

   〜 第1回 軽量化と材料コスト削減の為の新技術 〜


セミナー内容
  • 繊維強化プラスチックの解析技術と応用(短繊維、長繊維配向解析のご紹介)
    繊維強化プラスチックの解析技術紹介と適用例から始まり、繊維強化製品の設計・開発に共通な問題の原因と対策についてお話しいたします。長/短両方の繊維配向解析機能の詳細、およびマイクロ工学モデルについても、繊維配向測定技術の中でご紹介します。



  • 超微細発泡樹脂成形(MuCell®)を使った成形手法
    発泡射出成形の開発の歴史、そして産業界での用途、および最新の開発技術についてご紹介し、複雑な成形問題を簡単に解決するCAE技術をご紹介します。またケーススタディでは、発泡射出成形で製造された製品のセルサイズとセル分布などMoldex3D MuCell®の機能についてご紹介します。



(8)省エネとCo2排出量削減の為の新技術・事例紹介セミナー

   〜 第2回 冷却システムとホットランナー技術研究 〜

セミナー内容
  • コンフォーマルクーリング技術と応用事例のご紹介
    コンフォーマルクーリングの概念や潜在的な課題、設計パラメーターの設定方法などについてご紹介し、コンフォーマル冷却がサイクル時間の短縮、製品のそり変形の改善、そして生産コストの削減の効果をご紹介します。



  • ホットランナー技術と応用事例のご紹介
    ホットランナー技術とその応用(上級編)についてご説明します。ホットランナーシステム開発における課題と問題についてもご紹介し、いくつかの適用例を基に、Moldex3Dの新機能「アドバンスト ホットランナー」の精度と操作性などもご確認いただけます。



(a)単ゲートホットランナーシステムの実験写真
(b)高度ホットランナー解析でのCAEモデル
(c)ホットノズルメルト温度予測と実験測定
(d)8ゲートホットランナーシステムの実験写真
(e)チャンネルでのメルト温度シミュレーション結果
(f)ホットランナーシステム金型の金型温度履歴

  • 粉末積層造形システム(EOSINT)を使った金型作成のご紹介


概要

対象者 ・射出圧縮製品や製造にご興味をお持ちの方
・射出成形解析ソフトウェアの最新技術動向にご興味のある方
・射出成形解析ソフトウェアのユーザー、または導入検討者
 *Moldex3D以外をご利用の方もお気軽にご参加ください。
時 間 13:00〜17:00 (受付時間 12:40〜)
定 員 各回 6〜10名
受講料 無料(事前登録制)
申込〆切 定員に達した場合、締切らせていただくことがございます。
備 考 講義は英語で行われます。(逐次通訳あり)
セミナーは講義形式で行ない、PC等による実習はありません。


開催スケジュール


開催地 会場 <第1回> <第2回>
軽量化と材料コスト削減の為の新技術 冷却システムとホットランナー技術研究
東 京 弊社東京本社 セミナールーム
東京都中央区晴海2-5-24 晴海センタービル7階(MAP
6/20
受付終了
7/4
受付終了
名古屋 弊社名古屋オフィス セミナールーム
名古屋市中区丸の内2-18-25 丸の内KSビル17階(MAP
6/19
受付終了
7/2
受付終了
大 阪 弊社大阪本社 セミナールーム
大阪市西区土佐堀2-2-4 土佐堀ダイビル10階(MAP
6/18
受付終了
7/3
受付終了



最少開催人数/開催中止について

お申し込みが2名に満たない場合は中止させていただく場合がございます。また、講師の急病、事故、交通機関のストライキ、台風や地震等のため、やむを得ず休講または日程変更することがあります。予めご了承ください。その際は改めてご連絡申し上げます。


キャンセルについて

準備の都合上、お申込みの取り消しはセミナー開催初日の5営業日前までとさせていただきます。


お問い合わせ

株式会社JSOL エンジニアリングビジネス事業部
セミナー事務局
E-Mail : event@sci.jsol.co.jp
TEL 03-5859-6020 FAX 03-5859-6035





ページトップへ戻る

※ Moldex3D の開発元は、CoreTech System Co., Ltd. です。
※ 記載されている製品およびサービスの名称は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。

資料請求/お問い合わせはこちら >>
株式会社JSOL エンジニアリングビジネス事業部


NTT DATAグループ日本総研