イベント・セミナー

Moldex3Dテクニカルセミナー
〜樹脂射出成形シミュレーションの最新技術ご紹介〜

(4)光学部品成形の解析技術と適用事例のご紹介

   〜プラスチック光学部品の開発と最適化のノウハウ〜

Last Updated 2012-03-14


近年、光学製品は、多彩な需要により、従来の製造プロセスでは全ての目的達成(品質確保)が困難となってきました。多くの光学応用分野でプラスチック射出成形品の大量生産が行われておりますが、必要な専門知識は、光学設計から機構設計、金型設計、プロセス条件の操作、そして最適化を処理するための製品検査に至るまで、非常に広範囲かつ深遠です。その為、一つの分野における技術だけでは、精度と特性の両方を満足させる事は非常に困難です。

本講演では、射出成形シミュレーションソフトウェアMoldex3Dの活用事例として、光産業やスマートフォン、LCDのバックライトモジュール、LEDなどの事例紹介や光学製品開発の精度向上、プロセス起因の残留応力と複屈折現象などの問題・課題そしてその対策について詳しくご説明していきます。



概要

対象者 ・光学部品製品や製造にご興味をお持ちの方
・射出成形解析ソフトウェアの最新技術動向にご興味のある方
 - 経営者や管理職、研究/生産部門の方
 - 設計製造部門(部品設計/金型設計/製造)のエンジニアの方
 - 材料サプライヤーの方
・Moldex3Dの導入を検討されている方
時間 東 京 13:30〜17:00 (受付時間 13:00〜)
名古屋 10:00〜13:30 (受付時間 09:30〜)
大 阪 10:00〜13:30 (受付時間 09:30〜)
定員 各回 6〜10名
受講料 無料(事前登録制)
申込〆切 定員に達した場合、締切らせていただくことがございます。


内容と開催スケジュール


  • 光産業とその応用の概要
  • 光学製品開発の課題と挑戦
  • CAEの統合と設計/プロセスの最適化
  • ケーススタディ - ライトガイド製品開発のための問題と解決策
  • ケーススタディ - 光学部品の残留応力/複屈折性の予測と検討
  • Q&A

※講義は英語で行われます。(逐次通訳あり)
※セミナーは講義形式で行ない、PC等による実習はありません。



開催地 会場 2012年
3月
東 京 弊社東京本社 セミナールーム
東京都中央区晴海2-5-24 晴海センタービル7階(MAP
3/15
受付終了
名古屋 弊社名古屋オフィス セミナールーム
名古屋市中区丸の内2-18-25 丸の内KSビル17階(MAP
3/9
受付終了
大 阪 弊社大阪本社 セミナールーム
大阪市西区土佐堀2-2-4 土佐堀ダイビル10階(MAP
3/8
受付終了




最少開催人数/開催中止について

お申し込みが2名に満たない場合は中止させていただく場合がございます。また、講師の急病、事故、交通機関のストライキ、台風や地震等のため、やむを得ず休講または日程変更することがあります。予めご了承ください。その際は改めてご連絡申し上げます。


キャンセルについて

準備の都合上、お申込みの取り消しはセミナー開催初日の5営業日前までとさせていただきます。


お問い合わせ

株式会社JSOL エンジニアリングビジネス事業部
セミナー事務局
E-Mail : event@sci.jsol.co.jp
TEL 03-5859-6020 FAX 03-5859-6035





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※ Moldex3D の開発元は、CoreTech System Co., Ltd. です。
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