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Advanced Package


Moldex3Dの最上位パッケージとしてセットされたAdvanced Packageは、射出成形用最先端の解析ソフトウェアです。

ハイエンドプロダクトのSolidは、ソリッドハイブリッドメッシュとハイパーフォーマンス有限体積法(HPFVM)をベースとした優れた3次元技術により、製品設計の最適化、製造過程の予測をできます。プラスチックの流動をマクロビューで検証でき、さらに追加モジュールであるマルチコンポーネント成形(MCM)、射出圧縮成形(ICM)、流体アシスト射出成形(FAIM)などによって多彩なシミュレーションが可能です。

また、繊維配向分布シミュレーション、インターフェースモジュール(FEA Interface)を用いる事によって構造解析ソフトとリンクし、成形起因の材料の異方性の影響を検証したり、製品の構造に及ぼす影響を検証することも可能です。

Advanced Packageには、さらにeDesign と Shell をセットにしており、 eDesignが持つ、自動3Dメッシュ生成機能、ユーザーフレンドリーなワークフローなどの使いやすさ、そして“ウィザード機能”(ゲート、ランナー、スプルーから、金型、冷却管、そしてメッシュ生成が簡単に行えます)を使用すれば、設計担当者は「解析準備」にかける工数を大幅に削減し、製品自体の最適化に集中することが可能です。

さらに、“Shell:2.5 D 解析機能”は、薄いシェルのようなデザインの解析に力を発揮します。独自の高速有限要素法(FFEM)とメッシュ技術で、中立面モデルを作成する時間を短縮し、より多くの設計反復を検証できます。Shell は、熱可塑性プラスチックの射出成形の充填/保圧/冷却/繊維配向/変形をシミュレーションします。

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Solid の特長


最先端の3Dシミュレーションと高精度な解析結果

Solid を使用すると、薄物パーツから厚物まで広い範囲での3次元シミュレーションを行うことができます。特に、厚物でかつ変化が大きい製品や、複雑な形状の製品なども容易に適用できるので、高精度の解析が可能です。Solid の持つ高い解析能力は、3次元モデルを丁寧に解析することにより、ファウンテンフローや慣性力、重力の影響、せん断発熱など樹脂流動の特徴的な挙動を詳細に評価することができます。



簡単なモデリング

従来のシミュレーションソフトのように2次元モデルへ変換する必要はありません。中立面を定義することが難しいモデルでも、簡単に3Dソリッドモデルを利用できます。



自動メッシュ生成と精密メッシュ

Solid では、eDesign にも搭載されている自動メッシュ生成と、高精度な3次元メッシュを生成する専用メッシャー(Moldex3D Mesher)の2種類のメッシュ生成機能が使用可能です。



並列計算対応で高速計算

指定コア数分に領域分割を行う高度な並列計算技術を活用することによって、複雑なモデルの解析を短時間で実行できます。 4コアで、3〜4倍、8コアで6〜7倍の速度アップが可能です。 (標準で4コアの並列タスクがご使用いただけます)




豊富なモジュール群

Advanced Packageでは、充填、保圧、冷却、そり解析、そしてマルチコンポーネント成形(MCM)の基本機能に加えて、オプション機能(Solution Add-on)である射出圧縮成形(ICM)、流体アシスト射出成形(FAIM)、などを使用して様々なシミュレーションを行えます。また、熱可塑性樹脂の射出成形以外にも、熱硬化性樹脂射出成形(RIM)、半導体封止成形(Encapsulation)にも対応しております。



稼動環境


O/S Windows 32ビット Windows 8, Windows 7
64ビット Windows 8, Windows 7
Windows Server 2012 and 2008
Hardware CPU Intel Core i7 series, Intel Pentium, Intel Xeon, Intel EM64T,
AMD Athlon, AMD Opteron based processor
RAM 8.0GB以上推奨


Solidモジュール


Solidモジュール


Flow

Flow

Flow を用いることで、熱可塑性樹脂の充填プロセスのシミュレーションが可能になります。ウェルドライン、ショートショット、エアトラップなどのトラブル予測のみならず、3Dシミュレーションを適用することによって、噴水流れや慣性力、重力の影響などの特徴的な現象を解析することが出来ます。 
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Pack

Pack

Pack を用いることで、熱可塑性樹脂の保圧時の密度変化を伴う挙動のシミュレーションが可能になります。ゲートシール時間や熱収縮を抑えるための諸条件を適切に予測することが出来ます。肉厚が大きく変化するような部品の設計に対しても3Dシミュレーションが効果を発揮します。 
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Cool

Cool

Cool を用いることで、金型冷却プロセスのシミュレーションが可能になります。冷却回路の妥当性評価や冷却時間の予測などに3Dシミュレーション技術が有効です。また、複雑な非定常冷却解析にも対応しています。 
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Warp

Warp

Warp を用いることで、製品の収縮および反り変形のシミュレーションが可能になります。実際の金型を作成する前の段階で、収縮や反り変形などの問題を解決することが出来るようになります。内部の繊維配向に伴う、収縮や反りの異方性を捉えることも可能です。 
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MCM

MCM

MCM を用いることで、ツーショットの連続成形、インサート成形などのマルチコンポーネント成形のシミュレーションが可能になります。異なる材料が含まれる製品の反り解析なども実施出来ます。 
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オプション(Solution Add-on)

Fiber

Fiber

Fiber を用いることで、充填時に生じる繊維配向分布のシミュレーションが可能になります。さらに、それに伴う成形品の異方性物性値(弾性率、熱収縮など)を評価することも可能で、反り変形解析などに活用することが出来ます。 
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I2

FEA Interface

FEA Interface を用いることで、他の一般的な構造解析ソフトウェア(Abaqus, ANSYS, Nastran, LS-DYNA, Marc, DIGIMAT など)に、Moldex3Dによって得られたデータを引き渡すことが可能です(繊維配向、残留応力など)。 
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Optics

Optics

Optics と粘弾性モジュールを用いることで、 成形加工過程によって生じる複屈折を予測することが可能になります。それ以外にも、干渉縞の分布とパターンなどを統合的に評価することが出来ます。 
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Viscoelasticity

Viscoelasticity

Viscoelasticity を用いることで、溶融樹脂(粘弾性流体)の流動起因の残留応力の評価が可能になります。
得られた残留応力の値は反り解析に利用可能なほか、構造解析用のデータにも利用することが出来ます。 
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ICM

ICM

ICM(Injection Compression Molding) (射出圧縮成形)は射出圧縮成形の完全なシミュレーション能力を提供し、遅れ時間又は圧縮量のような成形条件の検証や導光板のような薄く平たい製品の事前の潜在問題の分析を可能にします。 
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WAIM(流体アシスト成形)

WAIM(流体アシスト成形)

水アシスト射出成形(WAIM)は、ガスアシスト射出成形(GAIM)とほぼ同じ考え方から発展した特殊成形法ですが、媒体として不活性ガスの代わりに水を使用しています。Moldex3D WAIMは、キャビティへの水の浸透を3次元で可視化し、分析や金型のデザインやプロセスの設定を最適化するソリューションを提供します。
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Stress

Stress

Stressはプラスチック製品の応力解析を手軽にできるシミュレーションツールです。Fiberと統合化し繊維配向の影響をシームレスに取り込みます。ユーザーは自らが定義した応力や力といった境界条件を設定でき、変形を観察する構造的機能と製品品質の強化が可能になります。 
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Advanced Hot Runner

Advanced Hot Runner

Advanced Hot Runner は、ランナーおよびモールドベースの温度分布を可視化するシミュレーションツールを提供します。ユーザーは、ヒーターコイルやマニフォールド、ホットノズルなどを検証し、さらに温度制御システムやプラスチック材料の劣化の危険性を調査し、ホットランナーシステムの最適化ができます。

Co-Injection

Co-Injection

Co-Injection は、スキン材料とコア材料間の相互利用による体積収縮や反り変形を検証するための優れたモデリングソリューションを提供します。高い温度や応力による潜在的な欠陥が発生し得る位置を予測します。これにより材料界面や材料分布などの重要な特性を調べることができます。

MuCell®

MuCell®

MuCell ® は、ポリマー充填時の発泡およびセルの成長を完全にシミュレーションします。このモジュールは、保圧時の収縮補正を予測し、さらに反り変形結果を予測できます。また、マイクロセルラー数、密度分布、セルサイズ分布、平均密度、体積収縮などを含む結果をシミュレーションすることができます。このモジュールは、複雑な工程を正確にシミュレーションでき、工程パラメータの最適化を実現し、成形不良を減らすことができます。

Expart

Expart

Export は、実験計画法(DOE)を使用する非常に専門的なツールです。設計者は、ランナーサイズやゲート位置の適切な設定を検証したり、成形条件の最適化や成形システム設計の最適化を行うことができます。

RIM (熱硬化性)

熱硬化性樹脂の反応射出成形のシミュレーションが可能になります。代表的な例として、不飽和ポリエステル、ポリウレタン、液状シリコンゴムなどの射出成形や、エポキシ樹脂複合材料を使用したマイクロチップ封止成形などがあります。充填、硬化の過程から反り解析までが可能です。
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Encapsulation(半導体封止成形)

製品とランナー設計における潜在的な欠陥を解決し、充填およびキュアリングの最適化を図ることができます。充填とキュアリング解析をベースとしたこの解析は、肉厚な製品や厚み変化の大きな製品にも、3次元変形解析を可能にしました。変形解析と連携することにより、製品の品質向上と設計の最適化を実現します。
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Underfill

Underfill

Underfill は、毛細管流動をシミュレーションします。毛細管流動は、封止材料の表面張力と材料同士の接触角、フリップチップアンダーフィルの分配工程のバンプと基盤の影響を受けます。Underfillは、実際の分配工程を入力でき、アンダーフィル工程で発生し得るボイドの位置を予測します。結果として生産性を向上できます。





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※ Moldex3D の開発元は、CoreTech System Co., Ltd. です。
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