イベント・セミナー

Moldex3D技術交流会


Last Updated 2013-11-29


樹脂流動解析ソフトウェアMoldex3D活用のノウハウや最新情報のご提供、ユーザーの皆様の技術交流を目的とした技術交流会を開催いたします。

当社からは、より解析精度を上げる為の成形条件設定や材料の選択、そして、各パラメータの詳細設定などを中心に、Moldex3D活用のヒントとなる技術やコツなどをご紹介します。

来年リリース予定の次期バージョン(R13)で搭載を予定している長繊維モデリングや発泡プロセス(物理的/化学的)のモデル化についてもご紹介いたしますので、ぜひ、ご参加ください。

皆様のお申し込みをお待ちしております。




概要

お申し込みは締め切らせていただきました。


開催日 2013年12月2日(月)
時 間 13:30〜17:00(13:00 受付開始)
会 場 東京コンファレンスセンター・品川 4F

東京都港区港南 1-9-36 アレア品川
JR品川駅港南口(東口)より徒歩2分
[MAP] http://www.tokyo-cc.co.jp/access_shinagawa.html
主 催 株式会社JSOL
対象者 Moldex3Dユーザー、導入検討者
参加費 無料
定 員 20名 (先着順、定員に達し次第締切り)
申込締切 開催日5営業日前



プログラム

13:30-13:35 開会のご挨拶
13:35-14:15 基調講演
「プラスチックの成形加工におけるレオロジー」
三井化学株式会社 先端解析研究所 リサーチフェロー 伊崎 健晴 氏

プラスチックの溶融状態でのレオロジー特性は、ひずみ軟化やひずみ硬化などの非線形な挙動を示すので、シンプルな系であっても複雑である。押出成形や射出成形などの成形加工プロセスでは、複雑な流路形状による急激な流れの速度変化や、急激な温度変化により、高分子溶融体の流れも複雑になる。ここでは成形加工における溶融したプラスチックの流れに関して、話題提供を行う。

14:15-14:55
「Moldex3Dシミュレーション技術(1) 〜解析精度向上のコツ〜」
株式会社JSOL 高橋大輔

樹脂の射出成形には様々な成形条件設定項目がありますが、射出成形シミュレーションにて解析精度を上げる為には成形条件の他にも重要なポイントや設定パラメータがございます。本セミナーでは、Moldex3D eDesignや、Moldex3D Advancedなどの解析精度を上げる為の注意点やコツをご紹介させて頂きます。

14:55-15:15 休憩
15:15-15:55
「Moldex3Dシミュレーション技術(2)
〜境界層メッシュ生成ツール“Moldex3D DesignerBLM”のご紹介〜」

株式会社JSOL 技術スタッフ

より品質の良い境界層メッシュ(BLM)モデルを手軽に作成でき、解析精度向上をはかれる“Moldex3D DesingerBLM”がMoldex3D R12でベーター版としてリリースされています。 Moldex3D Advanced用のメッシュが、Moldex3D eDesignと同じ操作感でゲート、ランナー、そして冷却システムを設定でき、自動/半自動でメッシュを作成するツールです。本セミナーでは、操作デモをご覧頂いただきながら、その優れた操作性などをご紹介させて頂きます。

15:55-17:10
「樹脂成形(射出成形と他の成形手法)におけるCAE技術の最新動向」
CoreTech System Co.,Ltd. 副社長 David Hsu氏

理論的なモデリングおよびIT技術の発展に伴い、CAEツールは、産業用途においてますます重要な役割を果たすようになり、その用途は、単なるシミュレーションだけでなく、設計検証、調査、更には最適化のための強力なツールとなっています。本講演では、Moldex3Dの優れた技術について、長繊維モデリング、発泡プロセス(物理的/化学的)のモデル化、圧縮成形、そして、RTM(Resin Transfer Molding)など次期バージョン(R13)で搭載予定項目の新成形シミュレーション機能を中心にご紹介します。

17:10 閉会のご挨拶



注意事項

  • 本イベントは事前登録制です。
  • 定員となり次第、締め切りとさせていただきます、お早めにお申し込みください。
  • プログラムは、予告なく変更させて頂く場合がございます。
  • 同業他社及びその関係者の方は、お断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。

開催中止について

台風や地震等の自然災害、または交通機関のストライキ、あるいは講演者の都合等でやむを得ず休止または日程変更することがあります。予めご了承ください。その際は改めてご連絡申し上げます。


お問い合わせ

株式会社JSOL エンジニアリングビジネス事業部
Moldex3D技術交流会事務局
E-Mail : event@sci.jsol.co.jp
TEL 03-5859-6020 FAX 03-5859-6035





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※ Moldex3D の開発元は、CoreTech System Co., Ltd. です。
※ 記載されている製品およびサービスの名称は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。

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